arm pc sig 文章 最新資訊
SIA：Q3全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)619億美元
- 據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周一公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到619億美元。 SIA數(shù)據(jù)顯示，在截至9月30日的第三季度，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到619億美元，與第二季度的517億美元相比增長19.7%。 PC和手機(jī)仍是主要推動力，且市場需求超過預(yù)期。SIA表示：“半導(dǎo)體需求超出我們年初預(yù)期，預(yù)計去年銷售額也會超過年中時的預(yù)期。”
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Gartner：PC廠商在手機(jī)市場不會有太大作為
- 據(jù)國外媒體報道，Gartner近日指出，PC市場的低迷和智能手機(jī)市場的蓬勃發(fā)展將推動PC廠商紛紛進(jìn)軍手機(jī)市場。 當(dāng)前，戴爾、宏碁和聯(lián)想等PC廠商均已涉足智能手機(jī)市場。但Gartner認(rèn)為，由于不了解手機(jī)用戶消費(fèi)習(xí)慣等諸多因素，PC廠商短期內(nèi)不可能在手機(jī)市場獲得太多份額。 Gartner分析師羅伯塔·科扎(RobertaCozza)稱：“手機(jī)用戶的消費(fèi)習(xí)慣，競爭力，產(chǎn)品定位，與運(yùn)營商關(guān)系等，都是PC廠商短期內(nèi)需要克服的問題。” 而且，由于市場競爭日
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2009 年外置硬盤驅(qū)動器出貨量預(yù)計增長 20%
- 2009 年對于存儲市場來說沒有太多的利好消息。因此，如果聽說今年外部硬盤驅(qū)動器(HDD)的單位出貨量預(yù)計將比 2008 年長 20%，你是否會感到驚訝? 這與 PC 出貨量形成鮮明對比。iSuppli 公司預(yù)測，2009 年 PC 出貨量將下降 3.5%。更有趣的是，盡管已經(jīng)顯露飽和跡象，但 iSuppli 公司預(yù)計外部 HDD 領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)穩(wěn)步增長。 適合上網(wǎng)本 外部硬盤銷量在 2009 年劇增，原因之一是上網(wǎng)本市場獲得成功。外部硬盤是上網(wǎng)本的自然之選，因為這些小型便攜式電腦的存儲
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基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計
- 介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計。基于ARM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點，可以有效地對多傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行融合和即時分析，從而及時地預(yù)測瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測算法，討論了硬件及軟件方面的設(shè)計。
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計劃： 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機(jī)等廉價手持設(shè)備，同時也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費(fèi)級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。 Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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基于ARM+FPGA的真空凍干控制系統(tǒng)設(shè)計
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冷凍干燥技術(shù)自1980年代在我國興起以來已取得長足發(fā)展，并已廣泛應(yīng)用于食品、低溫和真空等科學(xué)領(lǐng)域，基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要，真空冷凍干燥技術(shù)需要迅速應(yīng)用與推廣。控制系統(tǒng)對物料的加工 - 關(guān)鍵字： FPGA ARM 控制系統(tǒng)設(shè)計
ARM將在上網(wǎng)本市場對英特爾構(gòu)成巨大威脅
- 位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計的芯片的陣營將決定移動計算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份額。上網(wǎng)本是售價在400 美元以下
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ARM發(fā)布45納米SOI測試結(jié)果，最高節(jié)能40%
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
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消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇乍現(xiàn) IC產(chǎn)業(yè)回高峰還須3年
- 國際研究及顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于復(fù)甦的狀態(tài)，然而，總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)甦及政府刺激內(nèi)需方案的成效仍存有許多不確定性，特別是當(dāng)刺激內(nèi)需的效果消失后。因此預(yù)期，整個產(chǎn)業(yè)到 2010 年之前不會出現(xiàn)持續(xù)性的成長，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售需待2012 年才會重回 2007 年的高峰。 Gartner半導(dǎo)體制造團(tuán)隊管理副總裁Klaus Rinnen表示，與去年同期相比，幾乎電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的所有領(lǐng)域都已經(jīng)觸底，并且在等待「率先反轉(zhuǎn)」的信號。 Klaus Rinnen 進(jìn)一步指出， 200
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