超低功耗集成電路領導廠商Ambiq Miacro公司發布4款Apollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產品，在真實世界應用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU產品降低5至10倍，使得可穿戴電子產品和其它電池供電應用的電池壽命大大延長。Ambiq使用專利亞閾值功率優化技術(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺來實現驚人的功耗降低。
原本設計為使用電池能運作數天或數周的可穿戴設備，可經過設計或重新設計運作
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Ambiq ARM MCU
隨著無線數據吞吐量的爆炸式增長，數字信號處理技術和無線電設備在改進方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網絡正在世界各地大規模部署。而且現在我們看到5G網絡的早期研發工作也已經展開，其目標是在4G網絡的基礎上將數據容量再提升上千倍。這種新興的技術發展給系統廠商提出了不斷發展變化的新要求——他們必須提升系統集成度和系統性能，降低系統材料清單(BOM)成本，提高設計靈活性，并加速產品上市進程等。
傳統ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現功耗和成本目標，但偶
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無線應用 ARM Cortex A9
蘋果對于處理器的性能和功耗要求，使得其短期內不大可能讓Mac轉向ARM平臺。除非蘋果自己設計的CPU能夠達到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗，蘋果才會考慮脫離Intel平臺，正如當年脫離PowerPC平臺一樣。
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ARM Mac 英特爾
之前業界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當中表示，2家公司關系穩定并且強壯，并重申了英特爾對性能，價格，商業競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示，“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創新的供應商，蘋果然后在這些基礎上進行創新。我們的工作是繼續提供這部分能力，比我們的競爭對手做得更好，讓蘋果想用我們的零件。”
布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅動Mac可能性發表了看法：“我們聽到了
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英特爾 Mac ARM
指令集可分為復雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構分別是x86、ARM和MIPS。
ARMRISC是為了提高處理器運行速度而設計的芯片體系，它的關鍵技術在于流水線操作即在一個時鐘周期里完成多條指令。相較復雜指令集CISC而言，以RISC為架構體系的ARM指令集的指令格式統一、種類少、尋址方式少，簡單的指令意味著相應硬件線路可以盡量做到最佳化，從而提高執行速率。因為指令集的精簡，所以許多工作必須組合簡單的指令，而針對復雜組合的工作便需要由編譯程序來執行。而CISC體系的x8
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x86 ARM MIPS
在此次CES 2015期間，筆者與ARM行動解決方案部門總監James Bruce進行簡單訪談。其中，James Bruce認為行動裝置依然有相當成長動能，雖然不若幾年前主要在效能、機身厚度設計的改變讓使用者明顯感受，但行動裝置驅使人們改變生活型態的力道依然強勁，同時也認為物聯網將會是下一個藍海，而智慧穿戴裝置則會是相當有趣的發展。
根據ARM行動解決方案部門總監James Bruce表示，行動處理器至今已經約有40倍演進成長，同時進一步驅使處理效能、繪圖表現增進，同時也因為制程等技術演進，也讓
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ARM 物聯網
e絡盟日前宣布供應基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能，它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內核， 專門用于更加智能且功能強大的工業連接以及物聯網(IoT)網關方案，可實現高達2Gb/s的以太網連接性能。
QorIQ LS1021A塔式系統模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統平臺系列的最新成員，用于對采用新型內核無關Layserscape架構的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進行快速原型設計與評估。QorIQ L
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e絡盟 Cortex-A7 LS1021A
行動裝置本身成長相當迅速，并且在短時間內讓所有的人離不開智慧型手機、平板等裝置，因此，行動裝置仍持續帶動市場成長，雖然不像過往在數量上有明顯數字成長，卻是以潛移默化的形態改變人們。
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CES ARM 物聯網
全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領域的領導者Atmel® 公司近日發布了4個新系列產品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產品。新系列為市場帶來了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產品，提供了卓越的內存和連接能力方案，可實現靈活設計，是汽車、物聯網和工業聯網市場的理想之選。
客戶可以調升這些產品的性能并提供SRAM和系統功能，同時保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復用性。這些產品內含
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Atmel MCU Cortex-M
Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義，Google Glass希望進入生產力工具這個廣闊的市場，采用Intel芯片將能更好地與企業系統相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統移動市場。
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谷歌 ARM Intel
1 概述
目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網成功的關鍵，而智能三相電表是智能電網的終端環節和最重要的基本構建。
飛思卡爾三相電表方案按照中國電網標準GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設計。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統芯
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飛思卡爾 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
Google計劃在2015年以英特爾(Intel)芯片取代Google Glass上的安謀(ARM)芯片，可望使英特爾成為穿戴式裝置主力芯片廠商，更顯示出英特爾新芯片效能已逐漸趕上安謀。若其他移動裝置廠商效法Google，恐憾動安謀目前在移動裝置市場的獨霸地位。
據The Motley Fool報導，華爾街日報(WSJ)指出，Google Glass將在2015年以英特爾芯片取代原先經安謀授權的德州儀器(TI)處理器，為市場投下震撼彈。
過去由于業界普遍認為ARM芯片成本較低且更省電，英特
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Google 英特爾 ARM
業內普遍認為物聯網應以開放架構進行發展，但各大廠卻又各自提出不同的聯盟規范，ARM提出了自己的看法。
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ARM 物聯網
指令的強弱是衡量CPU性能的重要指標，從現階段的主流體系結構看，指令集可分為復雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用于服務器、PC、網絡設備等高性能處理器CPU，RISC體系多用于非X86陣營的高性能微處理器CPU。
ARM架構成為新興霸主
隨著全球芯片消費市場向移動化遷移的趨勢愈加明顯，ARM的領先優勢不斷增強并逐步成為新興霸主。近幾年來，ARM授權合作企業規模和芯片出貨量持續高速增長，截至2014年第一季度，A
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ARM MIPS X86
提到ARM，總免不了要提到Calxeda公司，這家公司成立于2008年，是最早研究ARM服務器芯片的廠商之一。在很多芯片公司剛剛開始研究如何將ARM用于數據中心的時候，Calxeda已經擁有了面向高密度、多核環境的32位SoC和架構技術，堪稱一家行業先鋒。
不過Calxeda命途多舛，即便是有了產品和技術，但市場似乎還沒準備好。13年12月，Calxeda花光了融資，其CEO Barry Evans不得不關掉公司，遣散大部分員工。
一年之后，事情出現了一些變化。一家名為Silver Lin
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SLS ARM ARMv8
arm cortex-m85介紹
Arm最新發布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [
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