日前，賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出針對PSoC®（可編程片上系統）混合信號陣列的創新型開發工具——PSoC Express™2.1版，該開發工具能夠顯著簡化嵌入式系統的設計工作，進而提高設計效率。新版工具包括使軟件開發人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開發功能。此外，該工具還增加了眾多新型設備驅動器，這樣設計人員能夠選擇所需驅動器并在PSoC器件中輕松自如地設置諸如7段顯示器、熱電偶、加速計、I2C遠程監控設
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摘要： 本文分析了SoC和SiP的各自特點，指出SiP是一種充滿前途的芯片形式，但是缺乏標準和設計工具將制約SiP的成長。 關鍵詞： SoC；SiP；裸晶(die)
系統級電路集成在1990年代初由系統芯片(SoC)獨領風騷，但不到十年系統級封裝(SiP)即異軍突起，各自擁有相當數量的用戶，形成了兩大類別各有特點的系統集成技術。根據 Gartner 公司 的市場調查，目前在IC系統市
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更多的功能、更長的電池壽命、更小的體積、更出色的品質，消費者對電子產品期望的提高為設計師和制造商們帶來更多的挑戰，如何滿足他們的這些需求已經成為能否在市場中勝出的決定性因素。要同時滿足上述所有需求，系統級芯片(SoC)設計不失為一個理想的解決方案。矽瑪特公司(SigmaTel)一直致力于滿足消費者的需求，為設計師提供更靈活地開發各種尺寸、各種價位、包含不同特征的新型便攜式設備的空間。 矽瑪特最新的STMP3600系列——第四代單芯片數字媒體系統為設計師們提供了一個理想的平臺，可幫助他們滿足消費者的嚴格要求
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為數字消費、網絡、個人娛樂、通信和商業應用提供業界標準處理器架構及內核的領先供應商 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，東芝（Toshiba Corporation）已選擇 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 內核作為其針對下一代數字消費先進解決方案的微處理器，主要應用于數字電視、高清數字電視和機頂盒等方面。
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消費、網絡、個人娛樂、通信和商業應用提供業界標準處理器架構及內核的領先供應商 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，東芝（Toshiba Corporation）已選擇 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 內核作為其針對下一代數字消費先進解決方案的微處理器，主要應用于數字電視、高清數字電視和機頂盒等方面。東芝是 MIPS 科技公司的長期授權者，曾采用 MIPS® 架構開發應用于各個方面的 32 位和 64 位的產品，其中包括數碼
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2006年7月7日 北京訊 賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布：其可編程片上系統（Programmable System-on-Chip®，PSoCTM）混合信號陣列器件的銷售量已突破1億片，該數字充分證明了這種高性能、低成本的混合信號集成平臺已被市場所廣泛接受。賽普拉斯公司目前正在向亞洲、歐洲和美國的2000多家客戶出售PSoC器件，其應用領域非常寬廣，涵蓋了消費電子、手
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1 SoC基本情況(1)什么是SoC 20世紀90年代中期，因使用ASIC實現芯片組受到啟發，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直譯的中文名是系統級芯片。 如何界定SoC，認識并未統一。但可以歸納如下： ①SoC應由可設計重用的IP核組成，IP核是具有復雜系統功能的能夠獨立出售的VLSI塊；
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2006全球第二大電腦展覽－第二十六屆Computex展覽已經拉開帷幕。此次展覽上，在商用計算機部分，最為槍眼的莫過于Intel推出新一代的雙核心處理器，各大廠家份份展示出自己的雙核CPU計算機產品?！ ?
而在工業計算機及嵌入式計算機部分，莫過于DMP集團新推出的一款All-in-One Embedded Total Solution 的高度集成SoC CPU-Vortex86SX。 此款CPU為什么能成為工控界的焦點呢？
1：一直支撐中低階單板計算機的SoC處理器，例如AM
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摘要： 本文會介紹如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC處理器(FA526)所構建的SoC平臺上(即FIE8100)，運用智原科技所提供的FA526-Linux開發包通過armboot裝載Linux操作系統。使開發人員可以在基于FIE8100 SoC的仿真平臺-MediaCreative!上進行二次開發和驗證設計。
智原科技的FIE8100 SoC平臺是利用智原科技所開發并驗證過的大量硅知識產權構建而成的高性能用于低功耗，可攜式視頻相關應用開發的SoC平臺，它也可用于基于FA526 C
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近來各大媒體的評測都推出了來自AMD方面的AM2處理器與INTEL的Core 2 Duo對比測試，似乎AMD在新一代CPU的對決中已顯頹勢，但是，今天AMD做出了有力的回擊。
AMD今天發布了一款新型CPU插座，用戶可以同時插入兩顆AMD的雙核處理器，以實現4核心兩倍的性能，這一創新性的發明看來有助于AMD在X86性能王座的爭奪中占據優勢。
盡管在單CPU性能方面處于劣勢，但AMD方面表示目前采用多線程的游戲越來越多，毫無疑問他們將在這些游戲的性能上取得領先，據悉該socket將在下半年上市，
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全球領先的混合信號多媒體半導體供應商矽瑪特公司（SigmaTel，NASDAQ 交易代號：SGTL）今天宣布，推出應用于彩色激光打印機和多功能打印機（MFP）的完整控制器解決方案——STDC3000。這是一個高度集成且可擴充的系統級芯片（SoC）解決方案，幫助設計公司和生產商降低物料成本的同時，提高打印及復印的圖像質量。STDC3000 SoC是由高性能圖像處理硬件加速器和編解碼器、高帶寬系統I/O，以及一個32位微處理器所組成。STDC3000是矽瑪特自2005年9月收購Oasis Semiconduc
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從筆記型電腦或桌上型電腦的外觀與先進性規劃來看，所謂SoC的概念，在這方面顯得相當難以整合，勉強做起來恐怕也并不經濟劃算。今年3月在德國漢諾威的CeBIT展上，UMPC初試啼聲之後，更精巧的行動PC已經受到各方的矚目，相信在6月的臺北Computex上會有相當多款的UMPC準備進軍這個中介模糊的新領域
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在北京第九屆科博會現場發現，長虹網絡數字音視頻處理SOC芯片等四大核心芯片首次集體亮相。這意味著中國家電業在核心技術領域實現了一次全方位集中突破。 據了解，網絡數字音視頻處理SOC芯片是當前3C領域的一次大突破。該芯片是決定高清晰數字（網絡）電視、數碼相機、數碼攝像機等多媒體產品音質話質的核心芯片，屬于世界首創。 與SOC芯片一同展示的還包括長虹自主研發的數字視像智能會聚芯片、數字智能遙控芯片、數字高清圖像自動處理專用芯片。 長虹一內部人士還透露
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無線傳感器網絡(Wireless Sensor Networks, WSN)市場處于發展的初期階段，預計將從2007年開始將顯現其真正的潛力。目前，多項技術和標準仍在爭奪主導地位，而這種分散狀態妨礙了該市場的增長。 許多WSN設備使用IEEE 802.15.4芯片。在網絡連接層面，為了進入住宅應用，ZigBee協議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進行競爭。WSN將在許多場所找到用武之地，利用它可以實現對一切的控制，從家庭照明一直到工
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市場調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經出現，預計將在2010年達到300億美元的市場規模(圖1)。這個領域將被有實力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特點：器件門數高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個子系統組成一個完全的系統；嵌入式軟件驅動子系統和層次化軟件；含有半導體IP(知識產權
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