據臺灣《工商時報》援引半導體設備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產品Ontario，和威盛公司新款雙核Nano處理器產品有 望由臺積電公司采用40nm制程技術負責代工，有關的產品生產訂單則預計將于明年第一季度正式簽下。
另外，該消息來源還提醒大家注意最近臺積電公司正在積極擴大40nm制程產線的產能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。
據先期得到的消息顯示，臺積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習慣使用的SOI制程，另外臺積電計劃將193nm沉浸式
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AMD 處理器
近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數字產品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規格USB3.0。
為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業務整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數據處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動。UASP規格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規格，并且是針對開發USB3.0大容
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瑞薩電子 USB3.0 AMD
據美國聯邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國政府，倡導反壟斷問題和聯邦技術預算。
AMD第一季度的游說美國政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009 年第四季度的20萬美元。
AMD的游說開支與更強大的競爭對手英特爾相比相形見絀。英特爾每年的銷售收入為 350億美元，是AMD的七倍。英特爾第一季度用了110萬美元游說美國政府。
AMD向美國眾議院書記員辦公室提供的一個信息披露表顯示，AMD通常提出的有關半導體行業反壟斷問題、政府技術開支以及關于計算機
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AMD 處理器
IR3521具有兩個轉換器輸出,可用于AMD處理器VDD核和VDDNB輔助平面,整個系統設定點精度為0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整個系統控制以及任意數量的相IC 接口,并監測單相電源,從而實現了完整的AMD SVID電源解決
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SVID 電源技術 AMD 設計 IR3521 基于
據國外媒體報道，AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因為怕有關信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關于處理器的細節并沒有透露太多。
AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發布會上表示，AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD Fusion 處理器
據Digitimes網站報道，盡管目前各大PC廠商都在消尖了腦袋要擠進平板電腦的生產大軍之中，但AMD公司的副總裁 Rick Bergman則稱AMD公司目前并不準備倉促加入這個軍團，他表示平板電腦市場的大環境目前還發展的不夠成熟，因此，AMD公司仍將把自己的 Bobcat產品的主攻方向定在2011年的上網本市場上。
AMD目前仍在評估平板電腦市場，并將等待時機成熟之后才會選擇進入這個市場，而他們對上網本市場的未來發展態勢則更為樂觀。
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AMD 平板電腦
AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因為怕有關信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關于處理器的細節并沒有透露太多。
AMD高級副總裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新聞發布會上表示，AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣品，對這兩款處理器的演示也是在
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AMD 處理器
有分析人士日前指出，英特爾發展軟件和服務業務對于AMD而言可能是一個機會。
上周有報道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務業務，希望把處理器市場的成功復制到智能手機和個人消費電子市場。Gartner分析師克里斯蒂安·海達遜 (Christian Heidarson)稱，英特爾希望為消費者提供更完整的解決方案，盡量降低對第三方廠商的依賴性。
對此，有分析人士指出，對于AMD而言，這是從英特爾攫取市場的好機會。英特爾在追求業務多樣化的同時，其核心處理器業務必將有所松懈。
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AMD 處理器
據主板業者透露，AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題，曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺積電公司將原先用于生產AMD55nm制程芯片組產 品的產線改為生產GPU芯片，業者預計此舉有可能導致AMD的芯片組產品出現供貨緊缺現象。
2009年下半年，由于臺積電公司40nm制程良率出現問題，AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現嚴重缺貨，結果導致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單，不過由于AMD公司此前對55nm GPU芯片的市場需求估計過低
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AMD 40nm GPU
據國外媒體報道，AMD正致力于開發一款名為Fusion的處理器。在二月曾經報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。
在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD 處理器 Fusion
據Digitimes網站報道，AMD公司計劃將其集顯處理器產品Fusion外包給臺積電公司代工生產，而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術來生 產這款產品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據 TechEye網站最近的一篇報道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術為AMD
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AMD 40nm 集顯處理器
AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，這種處理器將在減少耗電量的同時提高應用程序的性能。主流筆記本電腦大多數都配置雙核處理器。增加內核能夠以較低的價格為用戶增加更多的功能。
AMD負責營銷的副總裁Leslie Sobon說，我們能夠達到799美元的3核和4核處理器的價格點。已經有130至150個產品正在圍繞這種新的芯片進行設計。這對于AMD來說是創紀錄的。
AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運行速度在1.6G
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AMD已經確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關鍵的還是后續第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執行通用數據 和圖形渲染兩種功能。
AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會由一個CPU和一個GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會改變。在2015年的第二代中，你將看 到不到(CPU和GPU的)區別。(這兩種概念)都將消失。”
PC廠商戴爾目前
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AMD 處理器 CPU
AMD公司本周二公布了2010年將上市的主流桌面處理器產品系列，其中包括一款運行頻率高達3GHz的Athlon II X4 640處理器，這款處理器是AMD公司推出的首款運行頻率達到3GHz的Athlon II四核產品，目前運行頻率最高的Athlon II X4處理器頻率僅有2.9GHz。
另外，AMD公司還將于今年發布2.4GHz的Athlon II X4 610e，這款處理器隸屬AMD的高能效型Athlon II產品系列。610e處理器盡管運行頻率要比現有的605e高0.1GHz，不過其功耗
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超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業者指出，隨著輕資產趨勢，預料超微仍會持續加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。
超
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amd介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋：Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、 [
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