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        德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

        • 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達架構設計,通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動器可支持軟件編程,能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性,適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
        • 關鍵字: 德州儀器  汽車芯片  CES 2024   

        德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

        • ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上,并能夠提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準確性。·?????? 新款驅動器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合規(guī)性和內置診斷功能,可縮短開發(fā)時間。??中國上海(2024年1月9日)- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代
        • 關鍵字: 德州儀器  汽車芯片  CES 2024  

        Mark Gurman:蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具

        • 1 月 8 日消息,馬克?古爾曼(Mark Gurman)在最新一期“Power On”中透露:蘋果計劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會(WWDC)上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示,這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現在大家眼前,包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據稱將具備更自然的對話能力,并提供更加個性化的用戶體驗。據稱,該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型,并考慮為其核心應用及其生產力套件(包括 Pages 和 Keynote)添加“自動完成”和
        • 關鍵字: Mark Gurman  蘋果  WWDC 2024  AI  

        DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯網解決方案

        • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統(tǒng),DX-M1是實現AI物聯網的優(yōu)秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創(chuàng)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
        • 關鍵字: DEEPX  DX-M1  CES 2024  AI物聯網  

        益萊儲2024新年展望:迎接數字化和可持續(xù)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

        • 作者:益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年,超乎尋常的機會,伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個行業(yè)帶來蓬勃生機;然而,全球供應鏈問題、技術迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)保可持續(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里,測試測量行業(yè)和半導體行業(yè)持續(xù)呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經濟的逐步復蘇,科技創(chuàng)新的不斷推進,測試測量行業(yè)在各個領域都發(fā)揮著關鍵的作用。半導體行業(yè)更是成為數字化時代的中流砥柱,推動著智能化、互聯網、人工智能等新一代技術
        • 關鍵字: 益萊儲  測試測量  2024  

        宜普電源轉換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術的消費電子應用場景

        • PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術如何增強消費電子產品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領域的全球領導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術如何為消費電子產品在功能和性能方面做出貢獻 ,包括實現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間,EPC的技術專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術交流、討論氮化鎵技術及其應用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術正在改變大批量消費應用的關鍵領域包括:推動人工智能
        • 關鍵字: 宜普電源  CES 2024  氮化鎵  GaN  

        村田將參加CES 2024

        • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術盛會:CES 2024展覽會。在村田的展位上,將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術、解決方案和設備,村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱CES 2024時間2024年1月9日(星期二)~1月12日(星期五)參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
        • 關鍵字: 村田  CES 2024  

        Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術

        • 中國 北京,2023 年 12 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布將在 CES? 2024(#CES2024)展示其最新的物聯網(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶(UWB)、觸控傳感器和電源產品。Qorvo 技術實現更快速、更便攜的連接,提供更大的數據容量和卓越的可靠性,適用于消費電子、通信、寬帶和汽車/電動車等各類應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
        • 關鍵字: Qorvo  CES 2024  智能家居  

        RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

        • 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位,RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網絡通信框架,以數據為中心服務于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性,并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
        • 關鍵字: RTI公司  CES 2024  軟件定義汽車  通信框架  Connext Drive 3.0  

        原子級工藝實現納米級圖形結構的要求

        • 原子層刻蝕和沉積工藝利用自限性反應,提供原子級控制。泛林集團先進技術發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士?分享了他對這個話題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應是自限性反應。技術節(jié)點的每次進步都要求對制造工藝變化進行更嚴格的控制。最先進的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度,比30個硅原子稍大一點。半導體制造已經跨越了從納米級到原子級工藝的門檻。工程師現在必須關注結構的尺寸變化,僅相當于幾個原子大小。由于多重圖案模式等復雜集成增加了工藝數量,進一步限制了每個步驟允許的變化。3D N
        • 關鍵字: ALE  ALD  CER  EPE  SAC  CAR  

        一種基于FPGA的自適應譜線增強系統(tǒng)的設計

        • 0引言在信號采集與處理中,常只關心具有較窄帶寬和較強周期特征的信號,這時寬帶噪聲成為必須濾除...
        • 關鍵字: 信號處理  FPGA  ALE  自適應濾波  

        基于ALE標準的嵌入式RFID中間件設計

        • 本文講述了EPC系統(tǒng),RFID中間件,并在這基礎上設計了一個基于EPCglobal ALE標準的嵌入式RFID中間件,使標準的RFID中間件可以集成在閱讀器上,實現一體化思想。
        • 關鍵字: 中間件  設計  RFID  嵌入式  ALE  標準  基于  
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        ale 2024介紹

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