幾個星期前，我邀請部份EDA、IP和半導體公司的資深專家們預測2012年的產業趨勢和技術走向。我一共收到了來自11家公司的24項預測，在此，我對所有參與此次預測的技術專家和公關人員致上謝意。這些回收的預測結果可大概分類為：相關產業發展趨勢;工具;ESL;IP和實體工具等幾大項。
以下，筆者歸納整理了部份來自業界對于2012年的EDA產業趨勢預測：
‘DIY’的EDA流程將在2012年起飛
當Verific自2001年起開始提供(System)Verilog和V
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EDA SoC
移動操作SoC接口IP組件設計, 1 引言
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組件 設計 IP 接口 操作 SoC 移動
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 藍牙 (Bluetooth?) 低功耗片上系統 (SoC)，以充分滿足消費類醫療、運動健身、安全、娛樂以及家庭自動化對藍牙智能傳感器的應用需求。當輸出功率為 1MW 時，該 SoC 在確保穩健 RF 性能的同時，功耗比 TI 前代 CC2540 SoC 降低 33%。CC2541 與 CC2540 引腳對引腳兼容，這可幫助制造商通過輕松移植現有設計來充分發揮節電優勢。此外，該產品還配套提供 CC2541EMK 開發套件，可進一步簡化新型藍牙智能器件的
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TI SoC CC2541
Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統設計的HiFi 3音頻DSP（數字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應用于智能手機和家庭娛樂系統中，同時將業界領先的HiFi設計架構的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權給頂級的智能手機原始設備制造商和頂級的半導體制造商。
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Tensilica SoC HiFi 3
Tensilica宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）增加Dolby? Volume技術。該技術基于杜比的軟件源碼開發并通過了杜比認證。Dolby Volume技術應用于家庭娛樂系統、數字電視和移動數字電視的SoC（片上系統）設計，其目標是任何內容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
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Tensilica DSP SoC
復雜SoC設計中的功率管理 (下),功率優化技術
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管理 功率 設計 SoC 復雜
復雜SoC設計中的功率管理 (上),長期以來，降低功耗一直是芯片設計中的重要需求。隨著更大、更快的集成電路應用于便攜式產品中，這個需求變得日益重要。因此，貫穿整個設計流程的功率管理技術也在不斷改進，以確保產品的各個部分均得到適當、高效的
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管理 功率 設計 SoC 復雜
領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布推出超緊湊型參考板，可應用于兼容IP網絡的高清機頂盒(STB)解決方案。這款全新參考板可以為非聯網的電視機增添云功能，實現多房間內容分發(家庭內容分發)，預計這兩種技術在不久的將來會得到廣泛采用。
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瑞薩 SoC STB
基于IP核及可重構設計的信息安全SoC芯片的實現,當前,信息安全防護已經從傳統的單點信息加密發展到了以芯片級硬件防護為基礎,構建覆蓋全網絡系統的信息保障體系?；谛酒壍挠布鉀Q方案已經成為保證信息安全的最可靠的途徑?？芍貥嬓畔踩玈oC芯片是基于信息安全
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SoC 芯片 實現 安全 信息 IP 重構 設計 基于
具有定位引擎的ZigBee SoC介紹,今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業監控、家
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SoC 介紹 ZigBee 引擎 定位 具有
本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ ＦＰＧＡ為例，說明采用ＦＰＧＡ方案進行數字顯示系統設計所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統級芯片（ＳｏＣ）解決方案被譽為半導體業最重要的發展之一，目前，
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設計 顯示系統 數字 SoC
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業第一個可擴展處理平臺 Zynq系列，旨在為視頻監視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態系統的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統 (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統架構師和嵌入式軟件開發人員擴展、定制、優化系統，并實現系統級的差異化。
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賽靈思 SoC 處理器
賽靈思的最新架構是什么?
賽靈思日前公布了有關可擴展式處理平臺的詳細架構信息，該平臺將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統 (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結合在一起。該全新架構首先是一款基于處理器的系統，復位后即可啟動操作系統、訪問可編程邏輯，并能幫助系統架構師和嵌入式軟件開發人員同時采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應用對較高性能的需求，同時還能充分受益于更高集成度所帶來的低成本、低功耗和小型化
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賽靈思 ARM處理器 SoC
關鍵字：SoC測試談到半導體測試設備，首先，我們來看看2006半導體設備供應商前15排名：從排名中我們可以看到，其中測試設備供應商有Advantest 和 Teradyne兩家躋身其中，Advantest更是進入TOP10，而Agilent（or Veri
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SoC 測試設備
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