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HSUPA技術實現(xiàn)及其應用分析
- 1、HSUPA關鍵技術 與HSDPA類似，HSUPA采用了物理層快速重傳及軟合并（HARQ）、Node B分布調(diào)度、更短的TTI、高階調(diào)制等技術。因此HSUPA的系統(tǒng)性能主要由擴頻、調(diào)制、編碼、HAQR重傳和軟合并、調(diào)度效率以及特定無線環(huán)境等因素確定。 1.1 軟合并與HARQ技術 HSUPA采用混合自動重傳HARQ技術，應對復雜多變的傳輸信道。HARQ是一種糾錯技術。混合（Hybrid）的意思是它綜合了前向糾錯碼（FEC）和重傳（ARQ）兩種方式的特點。R99/R4采用了傳統(tǒng)的AR
- 關鍵字： HSUPA H-ARQ TTI E-DCH
HP、AIM助IC企業(yè)動成長
- 由HP與韓國AIM軟件公司聯(lián)合舉辦的“半導體與LCD行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)工作站演示會”近日在上海召開，來自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導體制造企業(yè)的技術高層參加了此次研討和演示會。中國惠普咨詢與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢經(jīng)理盧家駿先生就目前半導體行業(yè)的技術發(fā)展趨勢以及所面對的挑戰(zhàn)等提出了深入見解。他認為，半導體生產(chǎn)企業(yè)對信息化的需求越來越大，對制造執(zhí)行系統(tǒng)的要求也越來越高。針對這些生產(chǎn)需求，如何應用信息系統(tǒng)幫助企業(yè)持續(xù)地提高生產(chǎn)效率，是現(xiàn)今很多企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)并且亟待改革
- 關鍵字： AIM HP
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