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        自學(xué)單片機(jī)四個(gè)月的感想

        8位MCU升級(jí)至32位MCU的方法

        • 目前的MCU市場(chǎng)分為三個(gè)部分, 8位、16位和32位內(nèi)核(4位內(nèi)核MCU現(xiàn)在已相當(dāng)少用,故在本次比較中將其忽略)。對(duì)于這三個(gè)部分中的每一個(gè),其規(guī)模大體相同。傳統(tǒng)上8位內(nèi)核占最大的市場(chǎng)份額。根據(jù)一些分析人士報(bào)告,可能
        • 關(guān)鍵字: MCU  方法  32位  升級(jí)  8位  

        專(zhuān)家談單片機(jī)職業(yè)發(fā)展規(guī)劃

        “非主流”技術(shù)能否挑戰(zhàn)新能源大潮?

        淺析GPS中斷時(shí)慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

        基于DSP的車(chē)輪踏面擦傷檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

        基于HT48R065V的24V VFD MCU方案參數(shù)設(shè)計(jì)

        • HT48R065V是24V VFD 型8位高性能、RISC結(jié)構(gòu)微控制器,可廣泛用于多種應(yīng)用。該通用微控制器具有低功耗、I/O靈活性、定時(shí)器功能、振蕩器選項(xiàng)、斷電和喚醒功能、看門(mén)狗定時(shí)器和低壓復(fù)位等功能,可以在保持高成本效率的同
        • 關(guān)鍵字: 方案  參數(shù)  設(shè)計(jì)  MCU  VFD  HT48R065V  24V  基于  

        TMS37157低頻收發(fā)器MCU接口方案設(shè)計(jì)

        • TI公司的TMS37157把低頻收發(fā)器接口和SPI接口與功率管理相結(jié)合,用于一個(gè)相連的微控制器。它是硬件配置、數(shù)據(jù)記錄、傳感器遙控應(yīng)用的理想器件。可以通過(guò)SPI和LF訪問(wèn)收發(fā)器的內(nèi)存,在低頻應(yīng)用中無(wú)需電池即可運(yùn)行。低頻
        • 關(guān)鍵字: 接口  方案設(shè)計(jì)  MCU  收發(fā)器  低頻  TMS37157  

        周立功寫(xiě)給學(xué)單片機(jī)的年輕人

        MPC5676R:多核32位MCU汽車(chē)動(dòng)力總成解決方案

        • Freescale公司的MPC5676R是采用Power Architecture技術(shù)的32位多核Qorivva MCU,主要用在汽車(chē)動(dòng)力總成系統(tǒng)。 MPC5676R集成了兩個(gè)180MHz處理器,三個(gè)第二代高性能時(shí)間處理器單元(eTPU2),6MB閃存,128路定時(shí)器(3times;
        • 關(guān)鍵字: 動(dòng)力  總成  解決方案  汽車(chē)  MCU  多核  32位  MPC5676R:  

        單片機(jī)的人生

        我對(duì)單片機(jī)職業(yè)規(guī)劃的幾點(diǎn)看法

        MCU/SoC提高太陽(yáng)能板效率

        • 今太陽(yáng)能板和風(fēng)力發(fā)電的優(yōu)勢(shì)是可保持并且無(wú)污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數(shù)應(yīng)用中,他們的負(fù)載接口需要 ...
        • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  太陽(yáng)能板  

        基于MCU的新型改善液晶屏極化驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

        • 摘要:文章介紹了一種新型的改善液晶屏極化驅(qū)動(dòng)電路,利用MCU 搭建來(lái)控制液晶分子正負(fù)翻轉(zhuǎn)的時(shí)間。該電路通過(guò)控制POL 信號(hào),使得每隔28s 的時(shí)間將POL 信號(hào)做一次反向輸出,從而使液晶屏不易發(fā)生極化現(xiàn)象。引言一些面
        • 關(guān)鍵字: 極化  驅(qū)動(dòng)  電路設(shè)計(jì)  液晶屏  改善  MCU  新型  基于  

        車(chē)聯(lián)網(wǎng)三大難題:商業(yè)模式 終端標(biāo)準(zhǔn)化 專(zhuān)屬芯片

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