ai 芯片文章最新資訊

AI芯片能力亟需提高，數(shù)據(jù)仍是AI核心

目前，全球技術(shù)正面臨著一場(chǎng)巨大的變革，智能無(wú)處不在的浪潮已然悄然到來(lái)！政府先后推出《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》和《促進(jìn)新一代人工智能發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》，把AI提高到國(guó)家戰(zhàn)略層次，建立了相對(duì)完整的研發(fā)促進(jìn)機(jī)制，協(xié)同推進(jìn)AI發(fā)展。當(dāng)下，傳統(tǒng)行業(yè)例如工業(yè)控制、醫(yī)療影像、零售、汽車(chē)、安防等都在思考如何向智能方向轉(zhuǎn)型。
關(guān)鍵字：兆芯 AI X86

AI芯片企業(yè)需加強(qiáng)軟硬件協(xié)同能力

目前市場(chǎng)上AI主要的商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景有安防監(jiān)控、家居/消費(fèi)電子和自動(dòng)駕駛汽車(chē)。安防監(jiān)控以及消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)較為成熟，且國(guó)內(nèi)企業(yè)從產(chǎn)品能力到產(chǎn)業(yè)鏈整合能力均占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，是目前國(guó)內(nèi)人工智能企業(yè)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。本土的汽車(chē)主機(jī)廠和零部件廠商較為弱勢(shì)，目前在無(wú)人駕駛領(lǐng)域的布局以互聯(lián)網(wǎng)等非傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)為主。針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，國(guó)內(nèi)的主流AI企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始從算法與架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)向提供特定應(yīng)用場(chǎng)景系統(tǒng)解決方案發(fā)展并不斷向上游的ASIC芯片設(shè)計(jì)延伸。如地平線(xiàn)、深鑒科技等企業(yè)均已開(kāi)始推出自己的芯片產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：賽迪 AI 安防

瑞薩AI終端問(wèn)題解決方案

一般人們提到的“實(shí)時(shí)響應(yīng)的邊緣AI”是指達(dá)到人類(lèi)的實(shí)時(shí)響應(yīng)水平（ｍSec/毫秒級(jí))，邊緣是指邊緣計(jì)算。而驅(qū)動(dòng)整個(gè)社會(huì)、與傳感和控制結(jié)合的產(chǎn)業(yè)的運(yùn)轉(zhuǎn)，則要求μSec（微秒級(jí)）的實(shí)時(shí)響應(yīng)。為了將該領(lǐng)域與邊緣計(jì)算區(qū)別開(kāi)來(lái)，我們稱(chēng)之為終端（Endpoint）。作為在邊緣計(jì)算與終端（Endpoint）上運(yùn)行的AI加速器，最近有學(xué)者和公司提出了一種新的計(jì)算架構(gòu)方案，即比較在相同耗電量下通過(guò)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)執(zhí)行性能的數(shù)據(jù)。這是想解決設(shè)備通過(guò)云端、服務(wù)器進(jìn)行學(xué)習(xí)的高耗電問(wèn)題。
關(guān)鍵字：瑞薩 AI 終端

AI從云端擴(kuò)到邊緣端，對(duì)話(huà)式平臺(tái)得到廣泛應(yīng)用

AI的部署和應(yīng)用逐步從云端擴(kuò)展至邊緣端，也就是直接部署運(yùn)行在客戶(hù)端或物聯(lián)網(wǎng)終端，滿(mǎn)足了一定的實(shí)時(shí)性和安全性等要求。例如：Apple的Face ID, Andriod離線(xiàn)版人臉識(shí)別等，這主要?dú)w功于人工智能AI芯片(或神經(jīng)處理單元NPU)在手機(jī)上的深度整合及場(chǎng)景落地。它解決了性能和功耗的平衡問(wèn)題，同時(shí)也強(qiáng)調(diào)了軟硬件結(jié)合來(lái)完成場(chǎng)景的落地。
關(guān)鍵字：君林 AI 邊緣端

谷歌:現(xiàn)有芯片需做AI優(yōu)化至今未見(jiàn)成功的AI專(zhuān)用芯片

　　5月3日下午消息，今天Google在其中國(guó)辦公室召開(kāi)關(guān)于谷歌AI技術(shù)的分享會(huì)，Google首席科學(xué)家Greg Corrado在會(huì)上就芯片問(wèn)題發(fā)表了自己的見(jiàn)解?！　reg表示，Google現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始自產(chǎn)能夠加速AI的定制化芯片，但是他并不認(rèn)為這樣的芯片是專(zhuān)用的AI芯片?！　　爸辽倨駷橹刮乙矝](méi)有看到完全不同于傳統(tǒng)計(jì)算芯片(所謂AI芯片)的成功案例。相反，我們認(rèn)為應(yīng)對(duì)現(xiàn)有的芯片做AI方面專(zhuān)門(mén)的優(yōu)化，使現(xiàn)在的芯片完成AI任務(wù)時(shí)速度更快，功耗更低，整體的效益更高。”Greg說(shuō)道。　　Greg以A
關(guān)鍵字：谷歌 AI

AI手機(jī)扎堆出爐能否“拯救”滯漲市場(chǎng)？

　　對(duì)于眼下“拼紅了眼”的智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，全面屏似乎已經(jīng)成為上個(gè)世紀(jì)的產(chǎn)物。如果現(xiàn)在在發(fā)布會(huì)上不提點(diǎn)“人工智能”的東西，很抱歉，下一波手機(jī)洗牌中，也許很快就會(huì)被其他廠商“秒殺”。　　從2017年下半年開(kāi)始，幾乎所有的手機(jī)產(chǎn)品在發(fā)布時(shí)都搭上了AI的概念，比如三星的AI助手Bixby可以通過(guò)攝像頭完成智能翻譯、匯率轉(zhuǎn)換等。華為也發(fā)布了首款集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元的芯片，隨后發(fā)布的Mate10、P20、榮耀V10、榮耀10等產(chǎn)品中都
關(guān)鍵字： AI NPU

AI黃金時(shí)代：看中國(guó)巨頭如何多足鼎立？

資本的大規(guī)模介入到AI領(lǐng)域，必定會(huì)帶動(dòng)這一行業(yè)的發(fā)展，在這一過(guò)程中我們會(huì)看到業(yè)務(wù)雷同的技術(shù)，而其中也一定會(huì)有勝出者，也一定會(huì)有失敗者。
關(guān)鍵字： AI 深度學(xué)習(xí)

2019年換機(jī)指南：手機(jī)芯片的重磅升級(jí)！

種種跡象表明，2018年將是移動(dòng)處理器、半導(dǎo)體等行業(yè)迎來(lái)轉(zhuǎn)折的一年，多種技術(shù)經(jīng)歷多年沉淀后會(huì)在今年完成應(yīng)用，然后在2019年爆發(fā)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片 EUV

寒武紀(jì)發(fā)布首款A(yù)I云端芯片和第三代終端處理器

　　今天下午，寒武紀(jì)在上海舉辦2018產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新一代終端 IP 產(chǎn)品，采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計(jì)算卡。　　發(fā)布第三代終端AI芯片寒武紀(jì)1M 　　寒武紀(jì)在會(huì)上發(fā)布了第三代機(jī)器學(xué)習(xí)終端處理器1M，其性能比此前發(fā)布的寒武紀(jì)1A高10倍。配置方面，寒武紀(jì)1M使用臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)，其8位運(yùn)算效能比達(dá)5 Tops/watt(每瓦 5萬(wàn)億次運(yùn)算)。寒武紀(jì)提供了2Tops、4Tops、8Tops三種尺寸的
關(guān)鍵字：寒武紀(jì) AI

《終結(jié)者》里的液態(tài)金屬，是否會(huì)掀起一場(chǎng)“芯片革命”？

液態(tài)金屬其實(shí)并不算特別前沿的技術(shù)，但真正令人期待的是將液態(tài)金屬與計(jì)算機(jī)相結(jié)合，達(dá)到人類(lèi)可以控制液態(tài)金屬的效果。這被稱(chēng)為可編程液態(tài)金屬。
關(guān)鍵字：芯片

美國(guó)鷹派緊盯中國(guó)AI、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體是中國(guó)的“阿克琉斯之踵”，伴隨物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，半導(dǎo)體芯片的重要性進(jìn)一步提高。這次中美貿(mào)易談判究竟會(huì)給行業(yè)帶來(lái)什么影響?
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

GMIC2018：從阿凡達(dá)到霍金，AI如何武裝人類(lèi)大腦

　　精準(zhǔn)醫(yī)學(xué)、分子生物學(xué)的興起，讓生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域慢慢被數(shù)據(jù)包圍。利用AI、大數(shù)據(jù)技術(shù)釋放生物醫(yī)學(xué)數(shù)據(jù)能量，將有望成為探索中國(guó)生物醫(yī)學(xué)發(fā)展的重要機(jī)遇。　　2018GMIC生命科學(xué)高峰論壇今日在京召開(kāi)，論壇基于國(guó)家實(shí)施的“腦計(jì)劃”和“表型組計(jì)劃”，探討關(guān)于精準(zhǔn)醫(yī)療、AI生物制藥、癌癥治療、腦科學(xué)研究等相關(guān)領(lǐng)域的前沿話(huà)題，鼓勵(lì)、引導(dǎo)年輕科學(xué)家、企業(yè)家積極開(kāi)展一些探索性的、挑戰(zhàn)性的科學(xué)研究及嘗試。　　生物醫(yī)學(xué)智能時(shí)代來(lái)臨! 　　“從醫(yī)學(xué)發(fā)展的視角
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智能時(shí)代暗戰(zhàn)，中國(guó)芯片如何彎道超車(chē)

　　北京時(shí)間4月16日，美國(guó)商務(wù)部正式確認(rèn)對(duì)中興通訊下達(dá)出口禁止令。這道禁止令不啻一記重錘，錘醒了許多已習(xí)慣于在溫水中游弋的中國(guó)科技界人士。　　從國(guó)外進(jìn)口芯片，對(duì)中國(guó)科技企業(yè)來(lái)說(shuō)不是什么新鮮事。芯片早已超越石油和天然氣，成為中國(guó)每年進(jìn)口需求最大的物資。值得注意的是，美國(guó)對(duì)中興的芯片禁運(yùn)，既是貿(mào)易大戰(zhàn)的延伸，又暗藏著大國(guó)博弈的刀光劍影。芯片，不但是消費(fèi)數(shù)碼行業(yè)的核心原件，也牽動(dòng)著人工智能、國(guó)家安全、智慧城市建設(shè)等國(guó)計(jì)民生的方方面面。　　“中興事件”戳中了中國(guó)科技界的軟肋，在這
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經(jīng)濟(jì)學(xué)家紛紛加入芯片大討論，看時(shí)寒冰怎么蹭熱點(diǎn)

　　在中興通訊遭美國(guó)禁售之后，有關(guān)芯片的討論非常激烈。　　今天，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際的差距，已經(jīng)越來(lái)越大。而回首過(guò)去，中國(guó)其實(shí)曾經(jīng)擁有成為世界芯片強(qiáng)國(guó)的歷史機(jī)遇。改革開(kāi)放后，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。比如，1985年的時(shí)候，江蘇無(wú)錫的742廠就已經(jīng)能夠生產(chǎn)64K DRAM，這相當(dāng)于跟我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)處在幾乎相同的起跑線(xiàn)上。1989年以后，西方制裁中國(guó)，給中國(guó)的芯片發(fā)展造成了非常大的阻力。這是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)因此錯(cuò)過(guò)的第一次機(jī)遇。　　　　盡管遭遇重重阻力，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)依然在奮勇追趕。
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這些各具特色的國(guó)產(chǎn)無(wú)線(xiàn)充電芯片，你知道多少？

近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)無(wú)線(xiàn)充電芯片研究進(jìn)步明顯，伴隨著市場(chǎng)的爆發(fā)，蛋糕做大的同時(shí)為國(guó)產(chǎn)芯片廠商帶來(lái)了新的機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)無(wú)線(xiàn)充電芯片廠商也在快速成長(zhǎng)。
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)充電芯片