【環球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產后，臺積電美國廠也正式加入投產行列。據臺灣《聯合報》1月12日報道，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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1月13日消息，知名蘋果記者Mark Gurman稱，蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會跟iPad mini使用的版本相同。據悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內置6核中央處理器，具有2個性能核心和4個
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯網(AIoT)和MCU市場勢如破竹，贏得多家客戶采用，并且帶有涵蓋人工智能和嵌入式應用整個軟件設計周期的增強型開發套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨特功耗、性能和成本效益組合，是半導體企業和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會成為市場新常態。PC仍是CES核心主角 作為全球最大的消費電子展，拉斯維加斯的國際消費電子展（CES）已經有五十多年時間的歷史，見證了科技行業過去半個世紀的發展與變革。 從早期的六七十年代的電視機、收錄機和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機和游戲機，再到新世紀的筆記本、智能手機和平板電腦，參展商和展品也隨著技術進步與市場需求而不斷演變。 近年來，物聯網、智能車、AR/VR和機器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應Raspberry Pi的Hailo 8L?AI套件。這款開箱即用的AI套件結合了Raspberry Pi M.2 HAT+以及采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了經濟高效且節能的解決方案，將高性能人工智能?(AI)?集成到過程控制、安防、家居自動化、語音識別和機器人等應用中。Raspberry Pi?Hailo
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1月9日消息，2017年，中國公布了《新一代人工智能發展規劃》，目標是在2030年成為全球人工智能創新中心和領導者。規劃要求，到2020年在人工智能領域取得“標志性進展”，以展示其發展成果。然而，2022年底，OpenAI推出的ChatGPT橫空出世，不僅震驚全球，也讓中國措手不及。彼時，中國科技企業正經歷嚴厲的監管風暴，導致科技行業損失約1萬億美元。直到近一年后，部分人工智能聊天機器人才獲準公開發布。而就在ChatGPT問世的一個月前，拜登政府出臺了出口管制措施，限制中國獲取訓練大規模人工智能模型所需的
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每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）是科技圈最重要的盛會。今年，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛發表開幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機器人開發的世界模型Cosmos，以及一臺被他稱作“世界上最小的個人超級計算機”Project Digits。
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Micron Technology 已開始在新加坡建設其價值數十億美元的高帶寬內存 （HBM） 封裝設施。該公司將向該工廠投資 70 億美元，因為預計在 AI 熱潮中，未來幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內存的需求將猛增。該設施將于 2026 年開始運營。美光的高帶寬內存 （HBM） 封裝設施位于美光在新加坡現有的生產 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產，并計劃在 2027 年大幅提高產能。該設施將使用先進的人工智能驅動的自動化來
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1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發布博文，報道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產品訂單，除了生產適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產 SiP 芯片（系統級封裝，Systems-in-Package），據信為 S9 SiP 芯片。該工廠于
2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土時，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進芯片計劃出現問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續在
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SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動先進邏輯與內存領域進步，而主流制程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。曹世綸表示，半導體產業正處于關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術發展，以滿足全球產業需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現半導體產業
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隨著AI、物聯網、5G等技術的飛速發展以及智能終端設備的廣泛部署，我們迎來了數據量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業變革的重要力量。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華科技始終緊跟技術革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業AI的發展潮流。在過去的一年里，工業AI行業涌現出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術趨勢，正以其獨特的數據處理能力和實時響應優勢
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前言人工智能（AI）的迅猛發展推動了數據中心處理能力的顯著增長。如圖1所示，英飛凌預測單臺GPU的功耗將呈指數級上升，預計到2030年將達到約2000W?[1]?，而AI服務器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數據中心機架的AC和DC配電系統進行架構升級，重在減少從電網到核心設備的電力轉換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計算項目（OCP）機架供電架構的示例。每個電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓（例如，50V）輸
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三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES常客的三星，今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線，強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
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