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        采用TI X2SON封裝進行設計和制造

        •       摘要  大多數德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網信息均在其數據表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設計人員理解并更好地使用這些信息來優化設計。  由于采用X2SON的小封裝尺寸,使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實現極小空間的設計。在使用這種節省空間的封裝時,了解一些關鍵的PCB制造與組裝限制可以降低最終產品的復雜性。本應用報告將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時的一些限制。有三個主要因素影響制造印制電路板(P
        • 關鍵字: TI  X2SON  
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        x2son介紹

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