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SiliconBlue 開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產品
- 專業(yè)電子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue?日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費性移動設備設計者對于尺寸與空間的嚴格要求。SiliconBlue科技公司執(zhí)行長Kapil Shankar說：“我們現(xiàn)在開始提供業(yè)界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單芯片SRAM FPGAs，此產品將提
- 關鍵字： SiliconBlue 封裝 mobileFPGA iCE65 WLCSPs
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