winsic4ap 文章 進(jìn)入winsic4ap技術(shù)社區(qū)

使用SiC技術(shù)攻克汽車(chē)挑戰(zhàn)

• 　　摘要 – 在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牽頭，20個(gè)項(xiàng)目合作方將在技術(shù)研究、制造工藝、封裝測(cè)試和應(yīng)用方面展開(kāi)為期36個(gè)月的開(kāi)發(fā)合作。本文將討論本項(xiàng)目中與汽車(chē)相關(guān)的內(nèi)容，重點(diǎn)介紹有關(guān)SiC技術(shù)和封
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