- 摘要：本文討論了UCSP封裝的功率耗散能力和其相對于其他封裝是如何限制輸出功率的。關鍵詞：UCSP封裝；功率耗散
UCSP 封裝UCSP(晶片級封裝)是一種封裝技術，它消除了傳統的密封集成電路(IC)的塑料封裝，直接將硅片焊接到PCB上，節省了PCB空間。但也犧牲了傳統封裝的一些優點，尤其是散熱能力。大多數音頻放大器的封裝都帶有一個裸露焊盤，使IC底層直接連接到散熱器或PCB地層。這種設計為IC到周圍環境提供了一條低熱阻的導熱通道，避免器件過熱。使用UCSP封裝，IC通過底部焊球直接焊接到PCB上，因而
- 關鍵字：
0706_A 雜志_設計天地 模擬技術 電源技術 UCSP封裝 功率耗散 封裝
ucsp封裝介紹
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