top-down低功耗設計 文章 最新資訊
安森美推出采用創新Top Cool封裝的MOSFET
- 2022年11月17日—領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用創新的頂部冷卻，幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用，特別是電機控制和DC-DC轉換。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是通過傳統的印刷電路板（以下簡稱“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度
- 關鍵字： 安森美 Top Cool封裝 MOSFET
鋰離子電池管理芯片的研究及其低功耗設計 — 鋰離子電池管理芯片的功能設計及功耗優化
- 近年來，鋰離子電池以其能量密度高、自放電率低、單節電池電壓高等優點，獲得了廣泛應用，相應的電池管理芯片研究也在不斷地完善與發展。其中，為了盡可能保證電池使用的安全性并且延長電池的使用壽命，電池管理芯片的功能及低功耗研究顯得更為迫切和必要。
- 關鍵字： 鋰離子電池管理芯片 Top-Down低功耗設計 VLSI
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