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        用于檢測裸硅圓片上少量金屬污染物的互補性測量技術

        • I.?前言本文旨在解決硅襯底上的污染問題,將討論三種不同的金屬污染。第一個是鎳擴散,又稱為快速擴散物質[1],它是從晶圓片邊緣上的一個污點開始擴散的金屬污染。第二個是鉻污染,它是從Bulk體區內部擴散到初始氧化膜[2],并在晶圓片上形成了一層較厚的氧化物。第三個是晶圓片邊緣周圍的不銹鋼污染。本文的研究目的是根據金屬和圖1所示的污染特征找到污染的根源。圖1 三個金屬污染示例的映射圖。從左至右:鎳擴散的微掩膜缺陷圖;較厚的鉻氧化沉積層;晶圓片邊緣上不銹鋼污染電子晶圓片檢測(EWS)映射圖AI.&nb
        • 關鍵字: 金屬污染  測量  熱處理  SPV  TXRF  
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