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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于微源半導(dǎo)體、中科藍(lán)訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉方案

        • 2023年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半導(dǎo)體(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍(lán)訊(Bluetrum)AB132A MCU以及艾為電子(awinic)AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機(jī)充電倉方案的TWS耳機(jī)充電倉方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉方案的展示板圖?近幾年,TWS耳機(jī)的銷售量逐年遞增。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2
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        tws耳機(jī)充電倉介紹

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