- 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
奧地利微電子執行副總裁暨Full Service Foundry部門總經理Thomas Riener認為，3D IC技術將擴大類比晶片市場商機。
奧地利微電子(AMS)執行副總裁暨Full Service
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