- 聯華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發，跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
- 關鍵字：
聯華電子 芯片 TPC電鍍厚銅
tpc電鍍厚銅介紹
您好，目前還沒有人創建詞條tpc電鍍厚銅!
歡迎您創建該詞條，闡述對tpc電鍍厚銅的理解，并與今后在此搜索tpc電鍍厚銅的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
