- 昨日,芯片廠商智多微電子宣布與重郵信科正式簽訂“TD-SCDMA手機戰略合作協議”,共同開發GSM與TD-SCDMA雙模的智能手機平臺,并在未來尋求芯片層面的合作。 根據這項合作協議,重郵信科將提供包括自主創新的基帶處理芯片和核心軟件的TD-SCDMA通信平臺,智多微電子則將其與自行開發的移動多媒體應用處理器以及操作系統相結合,攜手進軍中國3G市場。 重郵信科是國內最早從事TD-SCDMA移動終端研發的單位之一,首批參與我國TD-SCDMA標準的制定工作。智多微電子為手機設計公司和
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