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聯(lián)芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機(jī)芯片
- 聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機(jī)芯片，代號(hào)各為L(zhǎng)C1711和LC1710，均采用55納米制程技術(shù)。 在不久前召開(kāi)的客戶大會(huì)上，聯(lián)芯科技曾宣布將進(jìn)入智能型手機(jī)芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進(jìn)入智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的試金石。
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td手機(jī)芯片介紹
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