- 日前，Vishay Intertechnology,
Inc.(NYSE股市代號：VSH)宣布，公司已擴充其T55系列vPolyTan?表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19)
尺寸器件。 日前發布的Vishay Polytech電容器高度比標準V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1
mm，提高了封裝密度，可用于設計更薄的成品。這款器件適用于計算機、服務器、網絡基礎設施設備、固態硬盤和無線收發器的電源管理、電池解耦和儲能。 T55系列的外
- 關鍵字：
Vishay T55
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