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        substrate 文章 進入substrate技術社區

        Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術

        • 西門子數字化工業軟件近日宣布,無晶圓基板初創企業?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設計自動化(EDA)戰略合作伙伴,助其開發具有開創性的?Smart Substrate??產品。在對可用解決方案進行綜合技術評估之后,Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具,對其?Smart Substrate?技術進行設計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個芯片集成在一個封
        • 關鍵字: Chipletz  西門子EDA  Smart Substrate  IC封裝  
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