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SolderStar面向中國半導體和電子裝配工程師展示爐溫曲線測試產品
在2007年3月21至23日于中國上海舉行的SEMICON China 2007展會上,SolderStar公司展示了用于電子裝配工藝溫度曲線測試的各種最新軟、硬件工具。 SolderStar已在中國建立全面的代理和分銷網絡,其產品獲得全球越來越多的工藝工程師認可,被視為精確設置其電子裝配生產線必不可少的工具。 特別地,由于現在許多電子基板都含有一些最新最先進的封裝件,使到工藝工程師面對的挑戰越來越大,既要準確、快速地建立波峰焊和回流焊工藝,同時又要保護基板上這些貴重的部件
關鍵字:
SolderStar
測量
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電子裝配工程師
爐溫曲線測試產品
中國半導體
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