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ADI聯(lián)手臺積電將65nm制造工藝用于SoftFone基帶處理器
- ADI和臺積電今天發(fā)布一項兩家公司經(jīng)過長期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。 ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經(jīng)長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路（IC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、射頻&
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 ADI SoftFone 基帶處理器 嵌入式
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