- 中國上海，2019年10月16日，全球領先的定制化芯片（ASIC）設計解決方案提供商燦芯半導體（“燦芯”）對外宣布，采用燦芯SoC平臺解決方案以及中芯國際40nm及0.13um工藝研發、可實現RF和PLC通信的兩顆芯片進入量產階段。此芯片設計將RF和PLC通信集合于同一芯片組上，整合了多個傳輸接口IP，支持工業級的有線或無線連接，如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi，為智能水表、電表和氣表提供智能互連方案；利用自適應通信功能，網絡基礎設施的部署將更加便捷、快速以及成本更低。“智能電表芯片的
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燦芯半導體 SoC平臺解決方案 智能電表芯片
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