- 中國，北京 - 2013年1月17日 -高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)將于2月28日至3月2日在深圳IIC China展會2號館2H11展位展示嵌入式混合信號系列產品和開發工具。
IIC為Silicon Labs提供世界級展臺，以展示最新的可簡化嵌入式設計過程之硅解決方案和開發工具。Silicon Labs在IIC展示的最新嵌入式混合信號解決方案包括：基于CMOS的相對濕度傳感器單芯片;用于數字音頻的最
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Silicon Laboratories 混合信號 SiM3L1xx
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