- 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現Developer package最小系統和外設資源的配置。更多介紹請關注上一期介紹或關注米爾電子公眾號1.1.TF-A的啟動(接上一期)進入到FIP_artifacts目錄下myir@myir-vm:~/stm32mp25x-BringUp-bsp/FIP_artifacts$ tree arm-trusted-firmware/ -L 1arm-trusted-fi
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米爾 STM32MP25
- 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現Developer package最小系統和外設資源的配置。1.1.創建系統工程1.1.1.創建默認工程打開 STM32CubeMX, 可以看到主界面，我們需要從選擇芯片開始點擊“ACCESS TO MCU SELECTOR”進入下一個界面選擇主芯片，使用手動輸入會快一點的補全整個芯片名字。根據芯片的 part number 選擇正確的芯片封裝開始項目創建，上一節已經看
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- 1.概述本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開發平臺為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來實現Developer package最小系統和外設資源的配置。2.修改設備樹（接上一期）查看生成的Bring up工程空文件的設備樹，CA35的設備樹文件夾，其他的是M33核的工程資料。我們可以看到生成的設備樹文件如下myir@myir-vm:/mnt/hgfs/ShareWorkspace/stm32mp25x-bringup/Bringup/CA35/DeviceTr
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