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        晶門科技推出突破性 TDDI IC迎合最新18:9無邊框智能電話潮流

        •   晶門科技有限公司 ("晶門科技"),一家專門設(shè)計、開發(fā)及銷售專有集成電路IC的半導體公司,今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù),是一個突破性的產(chǎn)品,可捕捉市場新趨勢 - 無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機。  SSD2023U的突破性設(shè)計和功能,有助
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        ssd2023u介紹

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