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        安森美半導體持續拓展四川合資廠

        •   安森美半導體宣布,2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉移到中國四川省的合資企業樂山-菲尼克斯半導體有限公司,將令樂山廠年產能力約增15%,并將會在樂山產生190多個工作機會。   該計劃將分為兩個階段進行。第一階段的設備已由專機從馬來西亞于1月5日抵達成都雙流機場,完成清關手續后會被直接運送到樂山-菲尼克斯半導體有限公司,隨后開始安裝和生產,預計1月內可以投產,總產能約為每年超過10億只芯片。而第二階段預期于2009年第一季度投入生產,屆時總產能將添增
        • 關鍵字: 安森美  半導體  SOSM  消費電子  
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