- 安森美半導體宣布，2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉移到中國四川省的合資企業樂山-菲尼克斯半導體有限公司，將令樂山廠年產能力約增15%，并將會在樂山產生190多個工作機會。
該計劃將分為兩個階段進行。第一階段的設備已由專機從馬來西亞于1月5日抵達成都雙流機場，完成清關手續后會被直接運送到樂山-菲尼克斯半導體有限公司，隨后開始安裝和生產，預計1月內可以投產，總產能約為每年超過10億只芯片。而第二階段預期于2009年第一季度投入生產，屆時總產能將添增
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安森美 半導體 SOSM 消費電子
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