- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值)，同時也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封裝的產品之一，提供多種ESD保護和開關二極管選擇。
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恩智浦 無引腳封裝 SOD882D
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