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        smd封裝 文章 最新資訊

        更小體積!SMD封裝CAN/RS485/RS232工業總線隔離收發模塊

        • 一、產品簡介? ? ? 金升陽近期推出高性價比、SMD封裝、小體積CAN/RS485/RS232隔離總線收發器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列,協助電力、工控、交通(軌道、汽車)、儀器儀表等行業的客戶實現信號精準地橋接。該系列進行了產品性能的升級,并提升了工藝制程及可靠性。? ? ? 該系列產品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實現自動化加工,大大降低加工成本。產品的體積L*W*H
        • 關鍵字: SMD封裝  金升陽  CAN/RS485/RS232  

        COB封裝相對于傳統SMD封裝的優勢

        • 隨著固態照明技術的不斷進步,COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度...
        • 關鍵字: COB封裝  SMD封裝  優勢  
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        smd封裝介紹

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