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適用于2G/3G/4G的無線終端基帶芯片
- 適用于2G/3G/4G的無線終端基帶芯片-從2G時代的GMSK，到3G時代的CDMA，到4G時代的OFDM。同時，大規(guī)模集成電路的設(shè)計技術(shù)與生產(chǎn)技術(shù)，也有了從幾百納米到幾十納米的時代變化。系統(tǒng)越來越大的帶寬需求，意味著對終端芯片平臺越來越高的處理能力要求。
- 關(guān)鍵字： 無線通信系統(tǒng) SL3000 終端基帶芯片
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