- 日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack(TM) 封裝技術產品出貨量已突破 3000 萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。
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TI PowerStack
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德州儀器的PowerStack封裝技術產品出貨量已突破 3000 萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。
TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實現寬帶移動視頻與 4G 通信等更多內容，計算應用的性能需求不斷提升。與此同時，也出現了電信與計算設備的小型化需求。通過從 2D 到 3D 集成的真正革命，PowerStack 可 [
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