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        powerpair 文章 最新資訊

        用創新封裝簡化電源設計

        •          今天,電源工程師面臨的一個主要挑戰是如何減小商用電子產品中電源電路的電路板空間。在任何電子產品零售商店里轉上一圈,你就會發現個人電腦已經變得更小,甚至小型化已經成為許多電子設備的發展趨勢。隨著這些產品的尺寸不斷減小,它們的功能正在增加。在更小的空間內實現更多功能,意味著要縮小留給電源電路的面積,這會導致一系列熱、功率損耗和布局方面的嚴峻挑戰。   工程師應對這種挑戰的一個辦法是利用在MOSFET硅技術和封裝
        • 關鍵字: 電源設計  MOSFET  PowerPAIR  
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        powerpair介紹

        MOSFET的雙片功率封裝,因為這種封裝能夠實現比傳統表面貼裝更高的可能最大電流和更好的熱性能。通過使用功率封裝的基本形式,將兩個單獨的芯片組裝在一個封裝內,這種器件能夠減小電源電路所需的占位空間。 [ 查看詳細 ]

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