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飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺(tái)

• 　　飛思卡爾半導(dǎo)體宣布推出一種基于ZigBee?規(guī)范的單芯片平臺(tái)解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo)是將電池壽命延長(zhǎng)到20年，即當(dāng)前ZigBee解決方案的兩倍。  　　飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應(yīng)用的所有必要組件，從而可減少組件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本。MC1322x平臺(tái)包括一個(gè)32位微控制器（MCU），一個(gè)完全符合IEEE? 
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