- 前言:PCB設計時,需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的,第二層是信號層,用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應用中,制造商將使用激光鉆孔執行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層。● 所有疊層都需要從 PCB 結構中心線的層之間平衡層壓板厚度,
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PCB設計 EMC PCB疊層
- 大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置,其中層數越多的板子層疊方案也越多,很多人對多層PCB的層疊不夠了解,通常一個好的疊層方案可以降低板子產生的干擾,我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案,讓我們從中選出最優的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種:第二種:第三種:我們首先分析一下第一種和第二種疊層,這兩個疊層的區別時第二層和第三層相反,這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案,這兩種疊層方案都是可行的,只是需要根據我們板子的實際情況
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