- OKI公司推出和SRS Labs共同開發的業界最小的用于移動手機的3D環繞聲單片大規模集成電路(LSI)ML2601.這種3D環繞LSI提供高質量的聲音和低功耗,包括有兩個揚聲器放大器,這在通常的手機平臺上是沒有的.現在可提供ML2601的樣品,批量生產計劃在2006年二月。
ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D環繞立體聲技術。SRS公司的3D環繞立體聲技術在手持設備中得到了廣泛的使用。使用者通常習慣在手機中使用
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