- 2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠將現有技術平臺擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域，包括醫療設備、航空和汽車領域等。
- 關鍵字：
NANIUM eWLB 晶圓
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