- 上海—— 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續發展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現3D NAND技術持續發展的關鍵因素。隨著工藝層數的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
- 關鍵字：
泛林集團 晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術
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