- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業封裝
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TE Connectivity ELCON Micro線 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
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