- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基帶處理器BCM28150，該芯片適用于價格實惠的高性能智能手機。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom Merlyn應用處理器和最新的VideoCore IV 移動多媒體/圖形技術。這款新的基帶芯片是性能最高、占板面積最小和功耗最低的智能手機解決方案之一，適用于Android和其他開放操作系統。
BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn應用處理器技術。Merlyn處理器結合了AR
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Broadcom 基帶處理器 Merlyn BCM28150
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