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Intel平臺(tái)新機(jī)Xolo X900將上市

　　繼聯(lián)想K800之后，印度公司也推出了搭載Intel Medfield平臺(tái)的智能機(jī)——Xolo X900，該機(jī)曾在MWC大會(huì)上亮相，而日前有報(bào)道稱該機(jī)即將在印度本土上市。Xolo X900由印度制造商Lava與Intel聯(lián)合推出，據(jù)媒體報(bào)道，該機(jī)將于今年4月底登陸印度市場(chǎng)，預(yù)計(jì)售價(jià)為20000印度盧比，約合人民幣2460元。　　Xolo X900外觀設(shè)計(jì)棱角分明，機(jī)背采用光滑的磨砂塑料材質(zhì)。配置上，該機(jī)采用1.6GHz Intel Medfield Z2460處理器，擁有4英
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Intel:32nm Medfield移動(dòng)SoC處理器不會(huì)失敗

　　據(jù)路透社的消息，Intel新整合后移動(dòng)與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時(shí)表示：即將推出的32nm Medfield移動(dòng)SoC處理器不會(huì)走上失敗的道路。Medfield是Intel首個(gè)SoC設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品，定位就是為了在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域與ARM芯片直接火并。不過(guò)這似乎是個(gè)艱巨的任務(wù)，再加上Intel未來(lái)移動(dòng)戰(zhàn)略成敗與否的擔(dān)子或多或少也壓在了Medfield身上。　　盡管離實(shí)際產(chǎn)品上市還有好幾個(gè)月的時(shí)間，但Bell確信新芯片的競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比ARM的產(chǎn)品不會(huì)低。Intel CEO Pau
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Intel Medfield芯片：正設(shè)計(jì)下三代產(chǎn)品

麥克·貝爾（MikeBell）是蘋果的前高管，最近他加盟英特爾。英特爾為了殺入智能手機(jī)舞臺(tái)，重新調(diào)整研發(fā)團(tuán)隊(duì)，引入新...
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英特爾第二款智能手機(jī)芯片開始提供樣品

　　英特爾稱，它已經(jīng)開始生產(chǎn)代號(hào)為“Medfield”的智能手機(jī)芯片并且將向手機(jī)廠商提供樣品。　　英特爾是在本周二在移動(dòng)世界大會(huì)上宣布這個(gè)消息的。英特爾在那里還推出了用于手機(jī)的移動(dòng)通訊芯片。Medfield是英特爾的第二款智能手機(jī)芯片。英特爾的第一款智能手機(jī)芯片Moorestown由于耗電量太高沒(méi)有取得成功。這兩款處理器都是以英特爾凌動(dòng)處理器為基礎(chǔ)的。　
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medfield介紹

Medfield是Intel以x86為架構(gòu)開發(fā)的第二代“手機(jī)處理器平臺(tái)”（手機(jī)芯片）。Medifield平臺(tái)是基于Moorestown平臺(tái)基礎(chǔ)上的，它的芯片尺寸以及主板面積更小，功耗更低，更加適合智能手機(jī)使用。 Medifiield平臺(tái)將處理器和芯片組整合成一顆代號(hào)為 Penwell的高集成度SoC片上系統(tǒng)芯片，它基于32nm制程，尺寸為144平方毫米，比Moores [ 查看詳細(xì) ]