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在中國?上海開始生產(chǎn)模塑底部填充(Molded underfill)的半導(dǎo)體封裝材料

• 　　松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司將從2018年3月起，在松下電子材料(上海)有限公司(以下簡稱為PIDMSH)開始面向最先端package量產(chǎn)模塑底部填充的[1]半導(dǎo)體封裝材料(以下簡稱為MUF材料)，來應(yīng)對在中國國內(nèi)該材料的需求增加。　　在松下電子材料(上海)有限公司　　在利好的國內(nèi)市場和出口增長的支持下，中國制造廠商的智能手機(jī)和其他移動終端的持續(xù)增產(chǎn)傾向。為此，半導(dǎo)體后工序接受委托制造廠商和半導(dǎo)體制造廠商均在擴(kuò)大在中國的最先端半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)。并且，由于智能手機(jī)的高功能化所帶來的半導(dǎo)體封
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