- 2004年8月A版
隨著個人計算機、服務器、網絡及電信系統等很多最終設備的功率水平和功率密度的要求持續不斷提高，對組成電源管理系統的元部件的性能提出了越來越高的要求。直到最近，硅技術一直是提高電源管理系統性能的最重要因素。然而，過去數年中硅技術的改進已經將MOSFET的RDS(on)和功率半導體的發熱量降低到了相當低的水平，以至封裝限制了器件性能的提高。隨著系統電流要求成指數性增加，市場上已經出現了多種先進的功率MOSFET封裝。流行的封裝形式包括：DPAK、SO-8、CopperStrap SO-
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MOSFET封裝 封裝
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