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        飛兆半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器

        • 便攜產品的設計人員時常面對減小空間和簡化線路板布局,同時實現最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰。有鑒于此,飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器,幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
        • 關鍵字: 飛兆  整流器  MDBxS  
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