- 在本周召開的國際固態電路研討會(ISSCC)上，AMD透露了其集顯CPU產品Fusion的一些設計細節。這款代號為”Llano“的集顯處理器產品 將采用32nm SOI制程制作，內核將集成Phenom II 四核處理器核心，并將集成支持DX11的GPU核心，這款產品的設計將比Intel目前推出的CPU+GPU雙芯片集顯CPU設計的集成度和復雜程度均更 勝一籌。
據AMD高管Samuel Naffziger透露，目前AMD公司正積極努力試圖減小Llano中x86處理器核
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AMD Llano集顯 處理器
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