- 美國國家半導體公司宣布推出具有雙測試接入模式的10:1總線低電壓差分信號傳輸(LVDS)串行化器和解串器芯片，這兩款型號分別為SCAN921023和SCAN921224的芯片能夠在設備端進行符合IEEE 1149.1標準的數字晶體管邏輯（TTL）邊界掃描測試接入（JTAG），同時，高速內置自檢（BIST）則能夠校驗在低電壓差分信號傳輸（LVDS）通道的高速系統頻率下互連的正確性。
當SCAN921023和SCAN921224芯片在執行快速內置自檢指令時，芯片會自動實現同步并進行偽隨機位序列（P
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總線 LVDS串行化器 無線 通信
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