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Nexperia首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET

• 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET)，該系列產品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝，且具有增強安全工作區(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動應用進行了全面優化，可在175°C下工作，適用于先進的電信和計算設備。 憑借數十年開發先進晶圓和封裝解決方案所積累的專業知識，Nexperia推出的這款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N溝道ASFET）作為其產品組合中的首選，
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