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        LED芯片生產中的“過程能力指數”分析
        
                                                            
          
                    	
        • 在芯片的生產過程中，會經歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程，每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工藝制程也存在不同位置之間、不同晶圓之間、不同工藝運行之間以及不同時段之間的...
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        • 關鍵字：
                        LED芯片生                          
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